电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
8期
48-51
,共4页
李攀敏%钟朝位%童启铭%庞祥
李攀敏%鐘朝位%童啟銘%龐祥
리반민%종조위%동계명%방상
电子封装%环氧树脂%复合材料
電子封裝%環氧樹脂%複閤材料
전자봉장%배양수지%복합재료
研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E-51中的效果,以及在E-51,Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果,结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致密度高,气孔少,成型效果好；当硅烷偶联剂KH-560质量分数为8%时,复合材料的热导率达到0.75 W/(m·K).
研究瞭593固化劑不同用量加入電子封裝用環氧樹脂E-51中的效果,以及在E-51,Al2O3複閤材料中硅烷偶聯劑不同用量的效果,結果顯示:593固化劑與環氧樹脂質量比為1:4時,複閤材料的緻密度高,氣孔少,成型效果好；噹硅烷偶聯劑KH-560質量分數為8%時,複閤材料的熱導率達到0.75 W/(m·K).
연구료593고화제불동용량가입전자봉장용배양수지E-51중적효과,이급재E-51,Al2O3복합재료중규완우련제불동용량적효과,결과현시:593고화제여배양수지질량비위1:4시,복합재료적치밀도고,기공소,성형효과호；당규완우련제KH-560질량분수위8%시,복합재료적열도솔체도0.75 W/(m·K).
