物理学报
物理學報
물이학보
2006年
10期
5424-5434
,共11页
电迁移%铝互连%微结构
電遷移%鋁互連%微結構
전천이%려호련%미결구
铝互连线的电迁移问题历来是微电子产业的研究热点,其面临的电迁移可靠性挑战也是芯片制造业最持久和最重要的挑战之一.从20世纪90年代开始,超深亚微米(特征尺寸≤0.18 μm)铝互连技术面临了更加复杂的电迁移可靠性问题.从电迁移理论出发,分析概括了铝互连电迁移问题的研究方法,总结了上世纪至今关于铝互连电迁移问题的主要经验;最后结合已知的结论和目前芯片制造业现状,分析了当前超深亚微米铝互连线电迁移可靠性挑战的原因和表现形式,提出了解决这些问题的总方向.
鋁互連線的電遷移問題歷來是微電子產業的研究熱點,其麵臨的電遷移可靠性挑戰也是芯片製造業最持久和最重要的挑戰之一.從20世紀90年代開始,超深亞微米(特徵呎吋≤0.18 μm)鋁互連技術麵臨瞭更加複雜的電遷移可靠性問題.從電遷移理論齣髮,分析概括瞭鋁互連電遷移問題的研究方法,總結瞭上世紀至今關于鋁互連電遷移問題的主要經驗;最後結閤已知的結論和目前芯片製造業現狀,分析瞭噹前超深亞微米鋁互連線電遷移可靠性挑戰的原因和錶現形式,提齣瞭解決這些問題的總方嚮.
려호련선적전천이문제력래시미전자산업적연구열점,기면림적전천이가고성도전야시심편제조업최지구화최중요적도전지일.종20세기90년대개시,초심아미미(특정척촌≤0.18 μm)려호련기술면림료경가복잡적전천이가고성문제.종전천이이론출발,분석개괄료려호련전천이문제적연구방법,총결료상세기지금관우려호련전천이문제적주요경험;최후결합이지적결론화목전심편제조업현상,분석료당전초심아미미려호련선전천이가고성도전적원인화표현형식,제출료해결저사문제적총방향.
