电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
10期
48-50
,共3页
电子技术%SCSP器件%修正J积分%界面分层%热应力
電子技術%SCSP器件%脩正J積分%界麵分層%熱應力
전자기술%SCSP기건%수정J적분%계면분층%열응력
通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装(SCSP)器件在回流焊工艺过程中的热应力分布,采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率.结果表明:堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端.J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿与芯片粘结剂结合部,达到1.35×10-2 J/mm2,表明该位置的裂纹处于不稳定状态;在Die3芯片下缘的节点18,19和顶层节点27三个连接处的J积分值为负值,说明该三处裂纹相对稳定,而不会开裂处于挤压状态.
通過有限元方法研究瞭堆疊芯片呎吋封裝(SCSP)器件在迴流銲工藝過程中的熱應力分佈,採用脩正J積分方法計算其熱應力集中處應變能釋放率.結果錶明:堆疊封裝器件中最大熱應力齣現在Die3芯片懸置耑.J積分最大值齣現在位于Die3芯片的上沿與芯片粘結劑結閤部,達到1.35×10-2 J/mm2,錶明該位置的裂紋處于不穩定狀態;在Die3芯片下緣的節點18,19和頂層節點27三箇連接處的J積分值為負值,說明該三處裂紋相對穩定,而不會開裂處于擠壓狀態.
통과유한원방법연구료퇴첩심편척촌봉장(SCSP)기건재회류한공예과정중적열응력분포,채용수정J적분방법계산기열응력집중처응변능석방솔.결과표명:퇴첩봉장기건중최대열응력출현재Die3심편현치단.J적분최대치출현재위우Die3심편적상연여심편점결제결합부,체도1.35×10-2 J/mm2,표명해위치적렬문처우불은정상태;재Die3심편하연적절점18,19화정층절점27삼개련접처적J적분치위부치,설명해삼처렬문상대은정,이불회개렬처우제압상태.
