微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2012年
3期
432-435
,共4页
气密性封装%金属封装%水汽%气氛
氣密性封裝%金屬封裝%水汽%氣氛
기밀성봉장%금속봉장%수기%기분
从封装管壳、贴片材料、固化烘烤处理方式等方面,研究了封装内部的水汽和气氛.结果表明,管壳清洗后烘焙的水汽含量低于清洗后不烘焙的水汽含量.粘结材料(环氧树脂、氰酸酯树 脂等)吸附于器件表面,其排放对封装内的水汽有严重的影响.对于环氧树脂H35和氰酸酯树脂JM7000两种导电胶,烘焙后的效果要好于未烘焙,且随着烘焙时间的延长,水汽含量逐步降低.对外壳清洗后进行150℃/8 h的烘焙,对水汽和气氛都有好处.由于储能焊对导电胶的热冲击不大,两种导电胶的水汽和气氛排放并无明显差别.
從封裝管殼、貼片材料、固化烘烤處理方式等方麵,研究瞭封裝內部的水汽和氣氛.結果錶明,管殼清洗後烘焙的水汽含量低于清洗後不烘焙的水汽含量.粘結材料(環氧樹脂、氰痠酯樹 脂等)吸附于器件錶麵,其排放對封裝內的水汽有嚴重的影響.對于環氧樹脂H35和氰痠酯樹脂JM7000兩種導電膠,烘焙後的效果要好于未烘焙,且隨著烘焙時間的延長,水汽含量逐步降低.對外殼清洗後進行150℃/8 h的烘焙,對水汽和氣氛都有好處.由于儲能銲對導電膠的熱遲擊不大,兩種導電膠的水汽和氣氛排放併無明顯差彆.
종봉장관각、첩편재료、고화홍고처리방식등방면,연구료봉장내부적수기화기분.결과표명,관각청세후홍배적수기함량저우청세후불홍배적수기함량.점결재료(배양수지、청산지수 지등)흡부우기건표면,기배방대봉장내적수기유엄중적영향.대우배양수지H35화청산지수지JM7000량충도전효,홍배후적효과요호우미홍배,차수착홍배시간적연장,수기함량축보강저.대외각청세후진행150℃/8 h적홍배,대수기화기분도유호처.유우저능한대도전효적열충격불대,량충도전효적수기화기분배방병무명현차별.
