电化学
電化學
전화학
2003年
4期
428-432
,共5页
张宝文%其鲁%晨辉%朱小辉%刘丽艳%慈云祥
張寶文%其魯%晨輝%硃小輝%劉麗豔%慈雲祥
장보문%기로%신휘%주소휘%류려염%자운상
聚(偏氟乙烯-六氟丙烯)%聚合物电解质膜%电导率%增塑剂
聚(偏氟乙烯-六氟丙烯)%聚閤物電解質膜%電導率%增塑劑
취(편불을희-륙불병희)%취합물전해질막%전도솔%증소제
采用溶剂/非溶剂方法-即相转移法制得PVDF-HFP微孔膜,比较了DMC,DEC和PC等3种增塑剂的制孔作用.结果表明:DEC最好,DMC次之,而PC效果最差.聚合物的导电率为1.86×10-3 Sm-1(LiPF6-1 mol/L;EC/DMC:1/1 wt ).
採用溶劑/非溶劑方法-即相轉移法製得PVDF-HFP微孔膜,比較瞭DMC,DEC和PC等3種增塑劑的製孔作用.結果錶明:DEC最好,DMC次之,而PC效果最差.聚閤物的導電率為1.86×10-3 Sm-1(LiPF6-1 mol/L;EC/DMC:1/1 wt ).
채용용제/비용제방법-즉상전이법제득PVDF-HFP미공막,비교료DMC,DEC화PC등3충증소제적제공작용.결과표명:DEC최호,DMC차지,이PC효과최차.취합물적도전솔위1.86×10-3 Sm-1(LiPF6-1 mol/L;EC/DMC:1/1 wt ).
