半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2005年
11期
26-30
,共5页
键合工艺%可靠性%故障关键辨识%定性分析
鍵閤工藝%可靠性%故障關鍵辨識%定性分析
건합공예%가고성%고장관건변식%정성분석
对提高半导体工业键合工艺可靠性进行实例研究.首先进行键合工艺技术分析,采用了一种定性方法来辨识故障.实验证实,改进的键合工艺可以降低关键事件对晶片偏转的影响.综合了控制与可靠性工程方面的知识,提出了一种混合的分析方法.
對提高半導體工業鍵閤工藝可靠性進行實例研究.首先進行鍵閤工藝技術分析,採用瞭一種定性方法來辨識故障.實驗證實,改進的鍵閤工藝可以降低關鍵事件對晶片偏轉的影響.綜閤瞭控製與可靠性工程方麵的知識,提齣瞭一種混閤的分析方法.
대제고반도체공업건합공예가고성진행실례연구.수선진행건합공예기술분석,채용료일충정성방법래변식고장.실험증실,개진적건합공예가이강저관건사건대정편편전적영향.종합료공제여가고성공정방면적지식,제출료일충혼합적분석방법.
