电子器件
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전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2007年
2期
387-390
,共4页
硅%螯合剂%酸性抛光液%金属铜%表面沉积
硅%螯閤劑%痠性拋光液%金屬銅%錶麵沉積
규%오합제%산성포광액%금속동%표면침적
研究了几种螯合剂减少金属铜在晶片表面沉积的作用.将晶片放人含有或不含螯合剂的酸性抛光液中浸泡10min,用GFAAS测定表面沉积铜的浓度.结果表明,PAA、HEDP和AMPS的加入都能明显减少金属铜在硅片表面的沉积量,去除率分别为83%、79%和44%.进一步的研究发现,PAA过量时,即使螯合剂或者铜离子的浓度成倍增加,金属铜沉积量减少率变化不大.因此,加入过量PAA螯合剂不仅能够减少金属铜的沉积量,而且可以减弱沉积量的波动,增强工艺的稳定性.
研究瞭幾種螯閤劑減少金屬銅在晶片錶麵沉積的作用.將晶片放人含有或不含螯閤劑的痠性拋光液中浸泡10min,用GFAAS測定錶麵沉積銅的濃度.結果錶明,PAA、HEDP和AMPS的加入都能明顯減少金屬銅在硅片錶麵的沉積量,去除率分彆為83%、79%和44%.進一步的研究髮現,PAA過量時,即使螯閤劑或者銅離子的濃度成倍增加,金屬銅沉積量減少率變化不大.因此,加入過量PAA螯閤劑不僅能夠減少金屬銅的沉積量,而且可以減弱沉積量的波動,增彊工藝的穩定性.
연구료궤충오합제감소금속동재정편표면침적적작용.장정편방인함유혹불함오합제적산성포광액중침포10min,용GFAAS측정표면침적동적농도.결과표명,PAA、HEDP화AMPS적가입도능명현감소금속동재규편표면적침적량,거제솔분별위83%、79%화44%.진일보적연구발현,PAA과량시,즉사오합제혹자동리자적농도성배증가,금속동침적량감소솔변화불대.인차,가입과량PAA오합제불부능구감소금속동적침적량,이차가이감약침적량적파동,증강공예적은정성.
