电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
6期
1-4
,共4页
失效模式%粘接强度%提高途径%测试方法%粘接可靠性
失效模式%粘接彊度%提高途徑%測試方法%粘接可靠性
실효모식%점접강도%제고도경%측시방법%점접가고성
芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命.文章从芯片粘接强度的失效模式出发,分析了芯片粘接失效的几种类型,并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种解决途径和方法,对提高芯片粘接强度和粘接可靠性具有参考价值.文章还指出了芯片粘接强度测试过程中的一些不当或注意点及其影响,并对不当的测试方法给出了改进方法,能有效地避免测试方法不当带来的误判.
芯片粘接質量是電路封裝質量的一箇關鍵方麵,它直接影響電路的質量和壽命.文章從芯片粘接彊度的失效模式齣髮,分析瞭芯片粘接失效的幾種類型,併從失效原因齣髮對如何在芯片粘接過程中提高其粘接彊度提齣瞭四種解決途徑和方法,對提高芯片粘接彊度和粘接可靠性具有參攷價值.文章還指齣瞭芯片粘接彊度測試過程中的一些不噹或註意點及其影響,併對不噹的測試方法給齣瞭改進方法,能有效地避免測試方法不噹帶來的誤判.
심편점접질량시전로봉장질량적일개관건방면,타직접영향전로적질량화수명.문장종심편점접강도적실효모식출발,분석료심편점접실효적궤충류형,병종실효원인출발대여하재심편점접과정중제고기점접강도제출료사충해결도경화방법,대제고심편점접강도화점접가고성구유삼고개치.문장환지출료심편점접강도측시과정중적일사불당혹주의점급기영향,병대불당적측시방법급출료개진방법,능유효지피면측시방법불당대래적오판.
