温度循环对半导体分立器件气密性影响研究
온도순배대반도체분립기건기밀성영향연구
Initial Study on the Effect of Temperature Cycling upon the Hermeticity of Semiconductor Discrete Devices
  • 万方数据
    电子产品可靠性与环境试验 전자산품가고성여배경시험
    ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
    2001年 3期 2-6 ,共5页

    李树杰%李亚红%高兆丰%王长河%徐立生

    리수걸%리아홍%고조봉%왕장하%서립생

    温度循环%半导体器件%气密性%吸附 溫度循環%半導體器件%氣密性%吸附
    온도순배%반도체기건%기밀성%흡부
    阐述了影响器件气密性的各种因素和质量一致性检验中所存在的问题,给出了摸底试验条件的制定思路,并对实验结果进行了分析,最后就有关检漏工作问题提出了几点建议.
    천술료영향기건기밀성적각충인소화질량일치성검험중소존재적문제,급출료모저시험조건적제정사로,병대실험결과진행료분석,최후취유관검루공작문제제출료궤점건의.
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