电子世界
電子世界
전자세계
ELECTRONICS WORLD
2011年
10期
44-45
,共2页
杜若岷%孙杰%陈健%袁安平%陆惠芬
杜若岷%孫傑%陳健%袁安平%陸惠芬
두약민%손걸%진건%원안평%륙혜분
铜线%焊接%自由球%弹坑
銅線%銲接%自由毬%彈坑
동선%한접%자유구%탄갱
为降低成本和应对芯片工艺的发展,本文针对铜线在low-K芯片材料上应用所面临的挑战,进行了研究和分析,从原理和方法上对影响铜线键合的关键因素,如自由球,保护气,压力和超声进行了描述,阐明了为防止芯片出现裂纹或者弹坑的应对方法,以及提高铜线可靠性的遵循原则,使得铜线可以大量代替目前的金线焊接工艺,在基板集成电路芯片上获得广泛的应用成为可能.
為降低成本和應對芯片工藝的髮展,本文針對銅線在low-K芯片材料上應用所麵臨的挑戰,進行瞭研究和分析,從原理和方法上對影響銅線鍵閤的關鍵因素,如自由毬,保護氣,壓力和超聲進行瞭描述,闡明瞭為防止芯片齣現裂紋或者彈坑的應對方法,以及提高銅線可靠性的遵循原則,使得銅線可以大量代替目前的金線銲接工藝,在基闆集成電路芯片上穫得廣汎的應用成為可能.
위강저성본화응대심편공예적발전,본문침대동선재low-K심편재료상응용소면림적도전,진행료연구화분석,종원리화방법상대영향동선건합적관건인소,여자유구,보호기,압력화초성진행료묘술,천명료위방지심편출현렬문혹자탄갱적응대방법,이급제고동선가고성적준순원칙,사득동선가이대량대체목전적금선한접공예,재기판집성전로심편상획득엄범적응용성위가능.
