大观周刊
大觀週刊
대관주간
DAGUAN ZHOUKAN
2011年
26期
101-101
,共1页
赵庆%张亚哲%李群平
趙慶%張亞哲%李群平
조경%장아철%리군평
集成电路设计%设计流程%硬件设计%软硬件划分%协同设计%芯片
集成電路設計%設計流程%硬件設計%軟硬件劃分%協同設計%芯片
집성전로설계%설계류정%경건설계%연경건화분%협동설계%심편
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分．将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：
集成電路設計的流程一般先要進行軟硬件劃分．將設計基本分為兩部分：芯片硬件設計和軟件協同設計。芯片硬件設計包括：
집성전로설계적류정일반선요진행연경건화분．장설계기본분위량부분：심편경건설계화연건협동설계。심편경건설계포괄：
