印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
8期
60-62,70
,共4页
王艳艳%何为%王守绪%周国云%陈浪%林均秀%莫芸绮
王豔豔%何為%王守緒%週國雲%陳浪%林均秀%莫蕓綺
왕염염%하위%왕수서%주국운%진랑%림균수%막예기
各向异性导电膜%驱动集成电路封装%载带封装%微细间距封装%玻璃板上芯片封装
各嚮異性導電膜%驅動集成電路封裝%載帶封裝%微細間距封裝%玻璃闆上芯片封裝
각향이성도전막%구동집성전로봉장%재대봉장%미세간거봉장%파리판상심편봉장
文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性.文章还对微细间距COF(Chip on Flex)连接用ACF的材料设计进行了介绍.文章指出低温固化ACF可以改善LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG(Chip on Glass)连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故.ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光.
文章敘述瞭ACF(Anisotropic Conductive Film,各嚮異性導電膜)與驅動IC(Integrated Circuit,集成電路)芯片封裝的歷史,併彊調瞭驅動IC封裝在實現顯示器微型化、高分辨率、低成本及高顯示質量等方麵的重要性.文章還對微細間距COF(Chip on Flex)連接用ACF的材料設計進行瞭介紹.文章指齣低溫固化ACF可以改善LCD(Liquid Crystal Display,液晶顯示屏)模塊的生產效率,降低大型LCD模塊錶麵的熱應力;同時指齣COG(Chip on Glass)連接後LCD麵闆的翹麯變形引起LCD模塊漏光事故.ACF銲接溫度的降低可以有效減少翹麯變形,避免在應用COG封裝大型LCD模塊的驅動IC時所產生漏光.
문장서술료ACF(Anisotropic Conductive Film,각향이성도전막)여구동IC(Integrated Circuit,집성전로)심편봉장적역사,병강조료구동IC봉장재실현현시기미형화、고분변솔、저성본급고현시질량등방면적중요성.문장환대미세간거COF(Chip on Flex)련접용ACF적재료설계진행료개소.문장지출저온고화ACF가이개선LCD(Liquid Crystal Display,액정현시병)모괴적생산효솔,강저대형LCD모괴표면적열응력;동시지출COG(Chip on Glass)련접후LCD면판적교곡변형인기LCD모괴루광사고.ACF한접온도적강저가이유효감소교곡변형,피면재응용COG봉장대형LCD모괴적구동IC시소산생루광.
