硅谷
硅穀
규곡
SILICON VALLEY
2008年
16期
78
,共1页
原因分析%新型材料%技术措施
原因分析%新型材料%技術措施
원인분석%신형재료%기술조시
裂缝,尤其是非结构裂缝是在建筑中经常发生的一种通病,出现这种裂缝究其原因有的是因为技术上的不成熟、材料本身的缺陷、温度的变化、设计以及施工等因素的影响.结合多年来的施工经验以及相关的理论,对减少这类裂缝的技术措施作进一步的探讨.
裂縫,尤其是非結構裂縫是在建築中經常髮生的一種通病,齣現這種裂縫究其原因有的是因為技術上的不成熟、材料本身的缺陷、溫度的變化、設計以及施工等因素的影響.結閤多年來的施工經驗以及相關的理論,對減少這類裂縫的技術措施作進一步的探討.
렬봉,우기시비결구렬봉시재건축중경상발생적일충통병,출현저충렬봉구기원인유적시인위기술상적불성숙、재료본신적결함、온도적변화、설계이급시공등인소적영향.결합다년래적시공경험이급상관적이론,대감소저류렬봉적기술조시작진일보적탐토.
