科技广场
科技廣場
과기엄장
SCIENCE TECHNOLOGY PLAZA
2007年
7期
193-195
,共3页
单片机系统%电磁兼容%设计
單片機繫統%電磁兼容%設計
단편궤계통%전자겸용%설계
文章从简要介绍了单片机系统电磁干扰的来源与特征入手,从软硬件两方面详细论述电磁兼容性设计的基本方法.文章认为采用软硬件技术相结合的方法解决电磁兼容问题,可最大限度地提高单片机系统的可靠性并降低成本.
文章從簡要介紹瞭單片機繫統電磁榦擾的來源與特徵入手,從軟硬件兩方麵詳細論述電磁兼容性設計的基本方法.文章認為採用軟硬件技術相結閤的方法解決電磁兼容問題,可最大限度地提高單片機繫統的可靠性併降低成本.
문장종간요개소료단편궤계통전자간우적래원여특정입수,종연경건량방면상세논술전자겸용성설계적기본방법.문장인위채용연경건기술상결합적방법해결전자겸용문제,가최대한도지제고단편궤계통적가고성병강저성본.