电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2007年
8期
9-10,20
,共3页
混合电路%基板%共晶%微组装
混閤電路%基闆%共晶%微組裝
혼합전로%기판%공정%미조장
文章简要介绍了混合电路基板与外壳共晶焊的几个关键工艺步骤,其中包括共晶焊设备的选用、焊料的选择、夹具的设计制作、共晶温度曲线的设置以及共晶实验等.文章对实现多芯片共晶同样具有一定的指导意义.
文章簡要介紹瞭混閤電路基闆與外殼共晶銲的幾箇關鍵工藝步驟,其中包括共晶銲設備的選用、銲料的選擇、夾具的設計製作、共晶溫度麯線的設置以及共晶實驗等.文章對實現多芯片共晶同樣具有一定的指導意義.
문장간요개소료혼합전로기판여외각공정한적궤개관건공예보취,기중포괄공정한설비적선용、한료적선택、협구적설계제작、공정온도곡선적설치이급공정실험등.문장대실현다심편공정동양구유일정적지도의의.
