微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2006年
1期
105-107
,共3页
802.11b协议%专用集成电路%低功耗%状态机
802.11b協議%專用集成電路%低功耗%狀態機
802.11b협의%전용집성전로%저공모%상태궤
在考察802.11b标准MAC协议的基础上,提出了MAC芯片设计的构架,并在设计中加入低功耗考虑因素,其中特别就作为控制模块的状态机的低功耗设计方法进行了尝试.通过仿真和验证,可以看到,在充分考虑低功耗因素后,系统的整体功耗将会下降,最核心的控制模块经过改进,功耗下降了近一半.
在攷察802.11b標準MAC協議的基礎上,提齣瞭MAC芯片設計的構架,併在設計中加入低功耗攷慮因素,其中特彆就作為控製模塊的狀態機的低功耗設計方法進行瞭嘗試.通過倣真和驗證,可以看到,在充分攷慮低功耗因素後,繫統的整體功耗將會下降,最覈心的控製模塊經過改進,功耗下降瞭近一半.
재고찰802.11b표준MAC협의적기출상,제출료MAC심편설계적구가,병재설계중가입저공모고필인소,기중특별취작위공제모괴적상태궤적저공모설계방법진행료상시.통과방진화험증,가이간도,재충분고필저공모인소후,계통적정체공모장회하강,최핵심적공제모괴경과개진,공모하강료근일반.
