2.5～40Gb/s光收发关键器件芯片技术
2.5～40Gb/s광수발관건기건심편기술
Transceiver integrated circuit technology for 2.5 - 40 Gb/s optical-fiber communication
  • 万方数据
    中国有色金属学报 중국유색금속학보
    THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS
    2004年 z1期 369-380 ,共12页

    朱恩%王志功%冯军%黄颋%王欢%陈海涛%孟凡生%杨守军%吴春红%仇应华%沈桢%郁伟嘉%王雪艳%程树东%孙玲%费瑞霞%王峻峰%刘欢艳%陈明洁

    주은%왕지공%풍군%황정%왕환%진해도%맹범생%양수군%오춘홍%구응화%침정%욱위가%왕설염%정수동%손령%비서하%왕준봉%류환염%진명길

    光纤通信%SDH%超高速集成电路%收发器%CMOS%GaAs%PHEMT%HBT%SCFL%VCO 光纖通信%SDH%超高速集成電路%收髮器%CMOS%GaAs%PHEMT%HBT%SCFL%VCO
    광섬통신%SDH%초고속집성전로%수발기%CMOS%GaAs%PHEMT%HBT%SCFL%VCO
    介绍了2.5～40 Gb/s的光通信收发器处理芯片的研究情况,芯片功能包括复接器、激光驱动器、前置放大器与限幅放大器、时钟恢复和数据判决电路以及分接器.采用的工艺有0.18/0.25 μmCMOS,0.15/0.2μmGaAs PHEMT和2 μmGaAs HBT等,采用多项目晶圆方式和国外先进的工艺生产线进行芯片制作.研究中采用了高速电路技术和微波集成电路技术,如采用SCFL电路、超动态D触发器电路、同步注入式VCO、分布放大器、共面波导和传输线技术等.在SDH 155 Mb/s～2.5 Gb/s的收发器套片设计方面已实现产品化.还介绍了10Gb/s的收发器套片产品化问题,如封装问题等,讨论了40 Gb/s以上速率芯片技术的发展趋势,包括高速器件建模和测试问题等.
    개소료2.5～40 Gb/s적광통신수발기처리심편적연구정황,심편공능포괄복접기、격광구동기、전치방대기여한폭방대기、시종회복화수거판결전로이급분접기.채용적공예유0.18/0.25 μmCMOS,0.15/0.2μmGaAs PHEMT화2 μmGaAs HBT등,채용다항목정원방식화국외선진적공예생산선진행심편제작.연구중채용료고속전로기술화미파집성전로기술,여채용SCFL전로、초동태D촉발기전로、동보주입식VCO、분포방대기、공면파도화전수선기술등.재SDH 155 Mb/s～2.5 Gb/s적수발기투편설계방면이실현산품화.환개소료10Gb/s적수발기투편산품화문제,여봉장문제등,토론료40 Gb/s이상속솔심편기술적발전추세,포괄고속기건건모화측시문제등.
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