应用力学学报
應用力學學報
응용역학학보
CHINESE JOURNAL OF APPLIED MECHANICS
2003年
2期
22-26
,共5页
徐步陆%张群%彩霞%黄卫东%谢晓明%程兆年
徐步陸%張群%綵霞%黃衛東%謝曉明%程兆年
서보륙%장군%채하%황위동%사효명%정조년
倒装焊%底充胶%界面分层与裂缝扩展%有限元模拟%断裂力学
倒裝銲%底充膠%界麵分層與裂縫擴展%有限元模擬%斷裂力學
도장한%저충효%계면분층여렬봉확전%유한원모의%단렬역학
采用MIL-STD-883C热循环疲劳加载标准,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命.并使用无损声学C-SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片/底充胶界面的分层和扩展,计算得到分层裂缝扩展速率.在有限元模拟中采用粘塑性和时间相关模量描述了SnPb焊点和底充胶的力学行为.使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法作为断裂力学参量得到不同情况下的界面分层裂缝顶端附近的能量释放率.然后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Paris半经验方程.
採用MIL-STD-883C熱循環疲勞加載標準,通過電學檢測方法測定瞭B型和D型兩種倒裝銲封裝銲點壽命.併使用無損聲學C-SAM高頻超聲顯微鏡技術觀測這兩種倒裝銲封裝在銲點有無斷裂兩種情況時芯片/底充膠界麵的分層和擴展,計算得到分層裂縫擴展速率.在有限元模擬中採用粘塑性和時間相關模量描述瞭SnPb銲點和底充膠的力學行為.使用裂縫尖耑附近小矩形路徑J積分方法作為斷裂力學參量得到不同情況下的界麵分層裂縫頂耑附近的能量釋放率.然後由實驗裂縫擴展速率和有限元模擬給齣的能量釋放率得到可作為倒裝銲封裝可靠性設計依據的Paris半經驗方程.
채용MIL-STD-883C열순배피로가재표준,통과전학검측방법측정료B형화D형량충도장한봉장한점수명.병사용무손성학C-SAM고빈초성현미경기술관측저량충도장한봉장재한점유무단렬량충정황시심편/저충효계면적분층화확전,계산득도분층렬봉확전속솔.재유한원모의중채용점소성화시간상관모량묘술료SnPb한점화저충효적역학행위.사용렬봉첨단부근소구형로경J적분방법작위단렬역학삼량득도불동정황하적계면분층렬봉정단부근적능량석방솔.연후유실험렬봉확전속솔화유한원모의급출적능량석방솔득도가작위도장한봉장가고성설계의거적Paris반경험방정.
