微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2002年
6期
412-415
,共4页
薛丽君%杜磊%庄奕琪%鲍立%李伟华%马中发
薛麗君%杜磊%莊奕琪%鮑立%李偉華%馬中髮
설려군%두뢰%장혁기%포립%리위화%마중발
VLSI%金属互连%电迁移%可靠性评佶%噪声测试
VLSI%金屬互連%電遷移%可靠性評佶%譟聲測試
VLSI%금속호련%전천이%가고성평길%조성측시
在简要介绍电迁移失效机理的基础上,对各种电迁移可靠性实验评估方法的特点进行了分析对比,重点研究了VLSI金属互连电迁移可靠性的噪声评估技术.通过实验数据和结果的对比分析,证明噪声方法不仅可行,而且有着其他传统方法不可比拟的优越性,具有极好的应用前景.
在簡要介紹電遷移失效機理的基礎上,對各種電遷移可靠性實驗評估方法的特點進行瞭分析對比,重點研究瞭VLSI金屬互連電遷移可靠性的譟聲評估技術.通過實驗數據和結果的對比分析,證明譟聲方法不僅可行,而且有著其他傳統方法不可比擬的優越性,具有極好的應用前景.
재간요개소전천이실효궤리적기출상,대각충전천이가고성실험평고방법적특점진행료분석대비,중점연구료VLSI금속호련전천이가고성적조성평고기술.통과실험수거화결과적대비분석,증명조성방법불부가행,이차유착기타전통방법불가비의적우월성,구유겁호적응용전경.
