电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2002年
2期
38-44
,共7页
深亚微米%一次纯水%二次纯水
深亞微米%一次純水%二次純水
심아미미%일차순수%이차순수
本文介绍了深亚微米工艺用二次超纯水系统主要工艺流程及其各部分的作用.比较了一次纯水电阻率,二次纯水电阻率及二次纯水TOC含量的相互关系.讨论了半导体集成电路制造工艺对超纯水的水质要求以及水中杂质对半导体工艺的影响.
本文介紹瞭深亞微米工藝用二次超純水繫統主要工藝流程及其各部分的作用.比較瞭一次純水電阻率,二次純水電阻率及二次純水TOC含量的相互關繫.討論瞭半導體集成電路製造工藝對超純水的水質要求以及水中雜質對半導體工藝的影響.
본문개소료심아미미공예용이차초순수계통주요공예류정급기각부분적작용.비교료일차순수전조솔,이차순수전조솔급이차순수TOC함량적상호관계.토론료반도체집성전로제조공예대초순수적수질요구이급수중잡질대반도체공예적영향.
