电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2002年
2期
59-62
,共4页
表面贴装技术%混装电路板%焊接%焊料焊剂%工艺技术参数
錶麵貼裝技術%混裝電路闆%銲接%銲料銲劑%工藝技術參數
표면첩장기술%혼장전로판%한접%한료한제%공예기술삼수
分析了SMT混装电路板所采用的主要焊接方式,着重就影响SMT波峰焊接质量的波峰焊机、工艺参数、焊料焊剂等主要工艺技术进行探讨.根据厦华电子公司的实际焊接情况,给出了波峰焊接的相关工艺参数,并对今后SMT焊接技术进行展望.
分析瞭SMT混裝電路闆所採用的主要銲接方式,著重就影響SMT波峰銲接質量的波峰銲機、工藝參數、銲料銲劑等主要工藝技術進行探討.根據廈華電子公司的實際銲接情況,給齣瞭波峰銲接的相關工藝參數,併對今後SMT銲接技術進行展望.
분석료SMT혼장전로판소채용적주요한접방식,착중취영향SMT파봉한접질량적파봉한궤、공예삼수、한료한제등주요공예기술진행탐토.근거하화전자공사적실제한접정황,급출료파봉한접적상관공예삼수,병대금후SMT한접기술진행전망.
