功能材料
功能材料
공능재료
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
2008年
2期
337-340
,共4页
张志浩%施利毅%代凯%余星昕%朱惟德
張誌浩%施利毅%代凱%餘星昕%硃惟德
장지호%시리의%대개%여성흔%주유덕
电子技术%纳米银%导电胶%体积电阻率%连接强度
電子技術%納米銀%導電膠%體積電阻率%連接彊度
전자기술%납미은%도전효%체적전조솔%련접강도
通过液相化学还原法制备纳米银粉,经扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征,表明该方法制备的纳米银粉纯净,粒度分布均匀,呈短棒状.该纳米银粉作为导电填料加入可以有效地改善导电胶体系的体积电阻率和连接强度.在总银粉填充量60%,纳米银粉与微米银粉比例为1:5的情况下,导电胶的体积电阻率达到最低值1.997×10-4Ω·cm,同时连接强度达到18.9MPa.
通過液相化學還原法製備納米銀粉,經掃描電子顯微鏡(SEM)和X射線衍射(XRD)錶徵,錶明該方法製備的納米銀粉純淨,粒度分佈均勻,呈短棒狀.該納米銀粉作為導電填料加入可以有效地改善導電膠體繫的體積電阻率和連接彊度.在總銀粉填充量60%,納米銀粉與微米銀粉比例為1:5的情況下,導電膠的體積電阻率達到最低值1.997×10-4Ω·cm,同時連接彊度達到18.9MPa.
통과액상화학환원법제비납미은분,경소묘전자현미경(SEM)화X사선연사(XRD)표정,표명해방법제비적납미은분순정,립도분포균균,정단봉상.해납미은분작위도전전료가입가이유효지개선도전효체계적체적전조솔화련접강도.재총은분전충량60%,납미은분여미미은분비례위1:5적정황하,도전효적체적전조솔체도최저치1.997×10-4Ω·cm,동시련접강도체도18.9MPa.
