电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2005年
1期
22-26
,共5页
梁帮立%王志功%朱恩%章丽%熊明珍
樑幫立%王誌功%硃恩%章麗%熊明珍
량방립%왕지공%주은%장려%웅명진
CMOS%激光驱动器%自偏置%直接耦合%感性负载
CMOS%激光驅動器%自偏置%直接耦閤%感性負載
CMOS%격광구동기%자편치%직접우합%감성부재
设计了一种可以工作在多个速率级的光纤通信系统用激光二极管驱动电路.电路采用了有源电感负载技术、键合线寄生电感负载技术、自偏置技术和放大级直接耦合技术以提高增益、拓展带宽、降低功耗.电路采用CSMC-HJ 0.6μm CMOS技术设计、采用Smart Spice进行电路性能仿真优化.激光驱动器电路的增益可达32dB,带宽可达到525MHz,输出调制电流在0～65mA范围内可调.电路采用5V单电源供电,功耗380mW.模拟结果显示该电路可以工作在STM-1、STM-4两个标准速率级和更高的速率上.
設計瞭一種可以工作在多箇速率級的光纖通信繫統用激光二極管驅動電路.電路採用瞭有源電感負載技術、鍵閤線寄生電感負載技術、自偏置技術和放大級直接耦閤技術以提高增益、拓展帶寬、降低功耗.電路採用CSMC-HJ 0.6μm CMOS技術設計、採用Smart Spice進行電路性能倣真優化.激光驅動器電路的增益可達32dB,帶寬可達到525MHz,輸齣調製電流在0～65mA範圍內可調.電路採用5V單電源供電,功耗380mW.模擬結果顯示該電路可以工作在STM-1、STM-4兩箇標準速率級和更高的速率上.
설계료일충가이공작재다개속솔급적광섬통신계통용격광이겁관구동전로.전로채용료유원전감부재기술、건합선기생전감부재기술、자편치기술화방대급직접우합기술이제고증익、탁전대관、강저공모.전로채용CSMC-HJ 0.6μm CMOS기술설계、채용Smart Spice진행전로성능방진우화.격광구동기전로적증익가체32dB,대관가체도525MHz,수출조제전류재0～65mA범위내가조.전로채용5V단전원공전,공모380mW.모의결과현시해전로가이공작재STM-1、STM-4량개표준속솔급화경고적속솔상.
