佛山科学技术学院学报（自然科学版）
彿山科學技術學院學報（自然科學版）
불산과학기술학원학보（자연과학판）
JOURNAL OF FOSHAN UNIVERSITY(NATURAL SCIENCE EDITION)
2005年
4期
14-17
,共4页
芯片键合%功率LED%热阻%结温
芯片鍵閤%功率LED%熱阻%結溫
심편건합%공솔LED%열조%결온
针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用ANSYS软件对3类典型芯片键合材料封装的功率LED热特性进行了仿真.仿真结果表明:采用功率芯片键合材料提高了功率LED的散热特性、降低器件PN结温,而采用普通热沉粘接胶作为芯片键合材料的功率LED的PN结温则较高,因此普通热沉粘接胶不适合用作功率LED的芯片键合材料.
針對倒裝型功率髮光二極管器件,描述瞭功率LED器件的熱阻特性,對不同芯片鍵閤材料的功率LED熱阻進行瞭分析,併運用ANSYS軟件對3類典型芯片鍵閤材料封裝的功率LED熱特性進行瞭倣真.倣真結果錶明:採用功率芯片鍵閤材料提高瞭功率LED的散熱特性、降低器件PN結溫,而採用普通熱沉粘接膠作為芯片鍵閤材料的功率LED的PN結溫則較高,因此普通熱沉粘接膠不適閤用作功率LED的芯片鍵閤材料.
침대도장형공솔발광이겁관기건,묘술료공솔LED기건적열조특성,대불동심편건합재료적공솔LED열조진행료분석,병운용ANSYS연건대3류전형심편건합재료봉장적공솔LED열특성진행료방진.방진결과표명:채용공솔심편건합재료제고료공솔LED적산열특성、강저기건PN결온,이채용보통열침점접효작위심편건합재료적공솔LED적PN결온칙교고,인차보통열침점접효불괄합용작공솔LED적심편건합재료.
