半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2004年
11期
29-31,48
,共4页
工序能力指数评价%可靠性试验%键合拉力
工序能力指數評價%可靠性試驗%鍵閤拉力
공서능력지수평개%가고성시험%건합랍력
讲述了工序能力指数(CPK)评价的用途,可靠性试验中使用CPK所能起到的作用,提出了进行该评价的具体实施步骤.对于在热冲击试验前后的键合拉力进行了工序能力指数评价,并对试验结果进行了分析,得出了结论.
講述瞭工序能力指數(CPK)評價的用途,可靠性試驗中使用CPK所能起到的作用,提齣瞭進行該評價的具體實施步驟.對于在熱遲擊試驗前後的鍵閤拉力進行瞭工序能力指數評價,併對試驗結果進行瞭分析,得齣瞭結論.
강술료공서능력지수(CPK)평개적용도,가고성시험중사용CPK소능기도적작용,제출료진행해평개적구체실시보취.대우재열충격시험전후적건합랍력진행료공서능력지수평개,병대시험결과진행료분석,득출료결론.
