半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2012年
1期
63-67
,共5页
杨少柒%谢秀娟%罗成%周立华
楊少柒%謝秀娟%囉成%週立華
양소칠%사수연%라성%주립화
倒装%陶瓷%球栅阵列%电子封装%热分析
倒裝%陶瓷%毬柵陣列%電子封裝%熱分析
도장%도자%구책진렬%전자봉장%열분석
建立了倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装的三维热模型.在5W热负荷下,比较了裸芯片式、盖板式和盖板加装热沉三种情况下芯片的热性能,进而分析了有无热沉和不同空气流速下,盖板式封装的具体热流分配情况.结果表明:在自然对流下,与裸芯片式相比,采用盖板式能使芯片结点温度降低约16℃,盖板加装热沉能使芯片结温降低47℃.芯片产生的热量大部分向上流向盖板,且随着空气流速的增加比例增大；由芯片流向盖板的热量有相当大一部分经过侧面流向基板,且随着流速增大比例较小.
建立瞭倒裝陶瓷毬柵陣列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封裝的三維熱模型.在5W熱負荷下,比較瞭裸芯片式、蓋闆式和蓋闆加裝熱沉三種情況下芯片的熱性能,進而分析瞭有無熱沉和不同空氣流速下,蓋闆式封裝的具體熱流分配情況.結果錶明:在自然對流下,與裸芯片式相比,採用蓋闆式能使芯片結點溫度降低約16℃,蓋闆加裝熱沉能使芯片結溫降低47℃.芯片產生的熱量大部分嚮上流嚮蓋闆,且隨著空氣流速的增加比例增大；由芯片流嚮蓋闆的熱量有相噹大一部分經過側麵流嚮基闆,且隨著流速增大比例較小.
건립료도장도자구책진렬(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)봉장적삼유열모형.재5W열부하하,비교료라심편식、개판식화개판가장열침삼충정황하심편적열성능,진이분석료유무열침화불동공기류속하,개판식봉장적구체열류분배정황.결과표명:재자연대류하,여라심편식상비,채용개판식능사심편결점온도강저약16℃,개판가장열침능사심편결온강저47℃.심편산생적열량대부분향상류향개판,차수착공기류속적증가비례증대；유심편류향개판적열량유상당대일부분경과측면류향기판,차수착류속증대비례교소.
