电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
6期
79-83
,共5页
Sn基无铅钎料%Cu6Sn5%综述%生长形态
Sn基無鉛釬料%Cu6Sn5%綜述%生長形態
Sn기무연천료%Cu6Sn5%종술%생장형태
主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系.综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5尺寸及形貌的影响.
主要介紹瞭Sn基無鉛釬料和Cu基闆在界麵處反應生成的金屬間化閤物Cu6Sn5與銲接點可靠性的關繫.綜述瞭近年來Cu6Sn5的研究進展,內容包括:Sn基無鉛釬料在Cu基闆上形成的Cu6Sn5的生長形態、晶體取嚮、生長動力學以及納米顆粒對界麵Cu6Sn5呎吋及形貌的影響.
주요개소료Sn기무연천료화Cu기판재계면처반응생성적금속간화합물Cu6Sn5여한접점가고성적관계.종술료근년래Cu6Sn5적연구진전,내용포괄:Sn기무연천료재Cu기판상형성적Cu6Sn5적생장형태、정체취향、생장동역학이급납미과립대계면Cu6Sn5척촌급형모적영향.
