微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2008年
4期
507-509
,共3页
徐炀%李茂松%陈鹏%黄大志
徐煬%李茂鬆%陳鵬%黃大誌
서양%리무송%진붕%황대지
电子封装%高频器件封装%寄生效应
電子封裝%高頻器件封裝%寄生效應
전자봉장%고빈기건봉장%기생효응
封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显.为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号的完整性.利用Anfost公司的软件Q3D和HFSS,对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁仿真分析,提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数;分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况;将仿真结果与实验结果进行了对比,为设计人员设计产品提供依据.
封裝寄生效應對高頻器件性能的影響越來越明顯.為瞭在高頻器件設計中充分攷慮寄生參數的影響,需對封裝的寄生效應進行模擬,以便保持高頻電路封裝後信號的完整性.利用Anfost公司的軟件Q3D和HFSS,對CQFP 64管殼的引腳和鍵閤線進行電磁倣真分析,提取齣三維封裝結構的RLC參數和高頻下的S參數;分析管殼在封裝前後、不同頻率、不同封裝環境下寄生參數的變化情況;將倣真結果與實驗結果進行瞭對比,為設計人員設計產品提供依據.
봉장기생효응대고빈기건성능적영향월래월명현.위료재고빈기건설계중충분고필기생삼수적영향,수대봉장적기생효응진행모의,이편보지고빈전로봉장후신호적완정성.이용Anfost공사적연건Q3D화HFSS,대CQFP 64관각적인각화건합선진행전자방진분석,제취출삼유봉장결구적RLC삼수화고빈하적S삼수;분석관각재봉장전후、불동빈솔、불동봉장배경하기생삼수적변화정황;장방진결과여실험결과진행료대비,위설계인원설계산품제공의거.
