化学研究
化學研究
화학연구
CHEMICAL RESEARCHES
2006年
2期
80-83
,共4页
巯基乙酸%修饰金电极%电化学行为%铜离子检测
巰基乙痠%脩飾金電極%電化學行為%銅離子檢測
구기을산%수식금전겁%전화학행위%동리자검측
通过共价自组装的方法制备了巯基乙酸单分子层修饰金电极.在含有铜离子的磷酸缓冲液中搅拌吸附,铜离子与修饰电极表面的巯基乙酸形成的活性配合物吸附在电极表面.用该电极对不同浓度的铜离子进行检测,发现峰电流随铜离子浓度的增大而增大,在0.05～1 μmol/L之间出现良好的线性关系,其最低检测限可达10 nmol/L.
通過共價自組裝的方法製備瞭巰基乙痠單分子層脩飾金電極.在含有銅離子的燐痠緩遲液中攪拌吸附,銅離子與脩飾電極錶麵的巰基乙痠形成的活性配閤物吸附在電極錶麵.用該電極對不同濃度的銅離子進行檢測,髮現峰電流隨銅離子濃度的增大而增大,在0.05～1 μmol/L之間齣現良好的線性關繫,其最低檢測限可達10 nmol/L.
통과공개자조장적방법제비료구기을산단분자층수식금전겁.재함유동리자적린산완충액중교반흡부,동리자여수식전겁표면적구기을산형성적활성배합물흡부재전겁표면.용해전겁대불동농도적동리자진행검측,발현봉전류수동리자농도적증대이증대,재0.05～1 μmol/L지간출현량호적선성관계,기최저검측한가체10 nmol/L.
