半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2010年
4期
301-304,387
,共5页
任丙彦%王平%李艳玲%李宁%罗晓英
任丙彥%王平%李豔玲%李寧%囉曉英
임병언%왕평%리염령%리저%라효영
多线切割%硅片%半导体材料%钢线张力%砂浆
多線切割%硅片%半導體材料%鋼線張力%砂漿
다선절할%규편%반도체재료%강선장력%사장
介绍了Si片的多线切割宏观切割机理与微观切割机理,指出控制钢线张力减少钢线震动是切割工艺的重要指标.讨论了切割过程主要影响因素,钢线的外包Cu会造成Si片表面金属残留,钢线磨损影响Si片厚度,砂浆喷嘴和线网角度在形成水平薄膜层时能够获得好的表面质量.分析了钢线带动砂浆进行切割的核心工艺,给出了Si片切割工艺理论切片量的计算方法.并简要概括了目前多线切割技术及设备的国内外发展形势和未来发展趋势,指出未来多线切割技术将朝着提高加工精度与加工效率、降低成本、改良切割用钢线这几个方向迈进.
介紹瞭Si片的多線切割宏觀切割機理與微觀切割機理,指齣控製鋼線張力減少鋼線震動是切割工藝的重要指標.討論瞭切割過程主要影響因素,鋼線的外包Cu會造成Si片錶麵金屬殘留,鋼線磨損影響Si片厚度,砂漿噴嘴和線網角度在形成水平薄膜層時能夠穫得好的錶麵質量.分析瞭鋼線帶動砂漿進行切割的覈心工藝,給齣瞭Si片切割工藝理論切片量的計算方法.併簡要概括瞭目前多線切割技術及設備的國內外髮展形勢和未來髮展趨勢,指齣未來多線切割技術將朝著提高加工精度與加工效率、降低成本、改良切割用鋼線這幾箇方嚮邁進.
개소료Si편적다선절할굉관절할궤리여미관절할궤리,지출공제강선장력감소강선진동시절할공예적중요지표.토론료절할과정주요영향인소,강선적외포Cu회조성Si편표면금속잔류,강선마손영향Si편후도,사장분취화선망각도재형성수평박막층시능구획득호적표면질량.분석료강선대동사장진행절할적핵심공예,급출료Si편절할공예이론절편량적계산방법.병간요개괄료목전다선절할기술급설비적국내외발전형세화미래발전추세,지출미래다선절할기술장조착제고가공정도여가공효솔、강저성본、개량절할용강선저궤개방향매진.
