电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2006年
7期
16-20
,共5页
引线键合%球形焊接%楔形焊接%反向键合
引線鍵閤%毬形銲接%楔形銲接%反嚮鍵閤
인선건합%구형한접%설형한접%반향건합
在回顾现有的引线键合技术之后,文章主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势.球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势,因而获得了广泛使用.传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求,反向拱丝能满足非常低的弧高的要求.前向拱丝和反向拱丝工艺相结合,能适应复杂的多排引线键合和多芯片封装结构的要求.不断发展的引线键合技术使得引线键合工艺能继续满足封装日益发展的要求,为封装继续提供低成本解决方案.
在迴顧現有的引線鍵閤技術之後,文章主要探討瞭集成電路封裝中引線鍵閤技術的髮展趨勢.毬形銲接工藝比楔形銲接工藝具有更多的優勢,因而穫得瞭廣汎使用.傳統的前嚮拱絲越來越難以滿足目前封裝的高密度要求,反嚮拱絲能滿足非常低的弧高的要求.前嚮拱絲和反嚮拱絲工藝相結閤,能適應複雜的多排引線鍵閤和多芯片封裝結構的要求.不斷髮展的引線鍵閤技術使得引線鍵閤工藝能繼續滿足封裝日益髮展的要求,為封裝繼續提供低成本解決方案.
재회고현유적인선건합기술지후,문장주요탐토료집성전로봉장중인선건합기술적발전추세.구형한접공예비설형한접공예구유경다적우세,인이획득료엄범사용.전통적전향공사월래월난이만족목전봉장적고밀도요구,반향공사능만족비상저적호고적요구.전향공사화반향공사공예상결합,능괄응복잡적다배인선건합화다심편봉장결구적요구.불단발전적인선건합기술사득인선건합공예능계속만족봉장일익발전적요구,위봉장계속제공저성본해결방안.
