微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2003年
7期
120-121
,共2页
杨国渝%税国华%张正元%温志渝
楊國渝%稅國華%張正元%溫誌渝
양국투%세국화%장정원%온지투
真空键合%退火%三层结构%IC工艺
真空鍵閤%退火%三層結構%IC工藝
진공건합%퇴화%삼층결구%IC공예
采用真空键合技术,成功地将表面具有深度不同的硅槽或框架结构的硅圆片与另外两个硅圆片贴合形成三层夹心结构,经高温退火处理,得到一种粘合牢固的硅"三明治"体.这种"三明治"体的上下两个硅片仍可进行IC加工,为MEMS传感部分和测试电路的三维一体化集成打下了坚实的基础.
採用真空鍵閤技術,成功地將錶麵具有深度不同的硅槽或框架結構的硅圓片與另外兩箇硅圓片貼閤形成三層夾心結構,經高溫退火處理,得到一種粘閤牢固的硅"三明治"體.這種"三明治"體的上下兩箇硅片仍可進行IC加工,為MEMS傳感部分和測試電路的三維一體化集成打下瞭堅實的基礎.
채용진공건합기술,성공지장표면구유심도불동적규조혹광가결구적규원편여령외량개규원편첩합형성삼층협심결구,경고온퇴화처리,득도일충점합뢰고적규"삼명치"체.저충"삼명치"체적상하량개규편잉가진행IC가공,위MEMS전감부분화측시전로적삼유일체화집성타하료견실적기출.
