引线框架高速锡铅电镀添加剂的研究
인선광가고속석연전도첨가제적연구
An Investigation on Additives for Lead Frame in High Speed Electroplating for Tin- lead Alloy
  • 万方数据
    电子工艺技术 전자공예기술
    ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
    2004年 5期 216-218,221 ,共4页

    贺岩峰%赵会然%孙江燕

    하암봉%조회연%손강연

    添加剂%高速%电镀%锡铅 添加劑%高速%電鍍%錫鉛
    첨가제%고속%전도%석연
    对电镀添加剂中各组份的作用和影响进行了实验研究,开发出了一种新型甲基磺酸高速锡铅电镀添加剂.研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件.
    대전도첨가제중각조빈적작용화영향진행료실험연구,개발출료일충신형갑기광산고속석연전도첨가제.연구료전도공예중적각충영향인소,학정료괄의적공예조건.
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