粉末冶金技术
粉末冶金技術
분말야금기술
POWDER METALLURGY TECHNOLOGY
2010年
2期
87-91
,共5页
韩胜利%蔡一湘%宋月清%崔舜
韓勝利%蔡一湘%宋月清%崔舜
한성리%채일상%송월청%최순
电子封装材料%Mo-Cu合金%液相烧结%微观结构
電子封裝材料%Mo-Cu閤金%液相燒結%微觀結構
전자봉장재료%Mo-Cu합금%액상소결%미관결구
Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,通过XRD、SEM、TEM等对该合金的微观组织结构进行了观察分析,结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区.对Mo-30Cu合金的室温拉伸断口和轧制变形后的微观结构进行了分析,其断裂机制以Cu相的撕裂为主,伴随有Mo、Cu界面的分离,Mo、Mo晶粒间界面的分离和Mo晶粒的解理断裂.
Mo-Cu閤金具有高的導熱繫數和低的熱膨脹繫數,被廣汎用作熱沉材料和電子封裝材料.採用液相燒結法製備齣Mo-30Cu閤金,通過XRD、SEM、TEM等對該閤金的微觀組織結構進行瞭觀察分析,結果錶明:該閤金組織分佈均勻,組織中隻含有Mo、Cu兩相,在兩相之間有一Mo、Cu互溶區.對Mo-30Cu閤金的室溫拉伸斷口和軋製變形後的微觀結構進行瞭分析,其斷裂機製以Cu相的撕裂為主,伴隨有Mo、Cu界麵的分離,Mo、Mo晶粒間界麵的分離和Mo晶粒的解理斷裂.
Mo-Cu합금구유고적도열계수화저적열팽창계수,피엄범용작열침재료화전자봉장재료.채용액상소결법제비출Mo-30Cu합금,통과XRD、SEM、TEM등대해합금적미관조직결구진행료관찰분석,결과표명:해합금조직분포균균,조직중지함유Mo、Cu량상,재량상지간유일Mo、Cu호용구.대Mo-30Cu합금적실온랍신단구화알제변형후적미관결구진행료분석,기단렬궤제이Cu상적시렬위주,반수유Mo、Cu계면적분리,Mo、Mo정립간계면적분리화Mo정립적해리단렬.
