电视技术
電視技術
전시기술
TV ENGINEERING
2011年
20期
38-40
,共3页
智能电视%微处理器%单芯片%双芯片%MIPS双核%ARM双核
智能電視%微處理器%單芯片%雙芯片%MIPS雙覈%ARM雙覈
지능전시%미처리기%단심편%쌍심편%MIPS쌍핵%ARM쌍핵
简述了现阶段智能电视的概念及较多采用的两种设计方案,并从方案成本、设计简易度、系统架构、产品性能等方面对两种方案之间的优缺点进行了探讨和分析.分析得出,双芯片方案在现阶段较具优势,而随着集成的微处理器功能不断加强,单芯片设计方案将成为日后智能电视设计方案的主要趋势.
簡述瞭現階段智能電視的概唸及較多採用的兩種設計方案,併從方案成本、設計簡易度、繫統架構、產品性能等方麵對兩種方案之間的優缺點進行瞭探討和分析.分析得齣,雙芯片方案在現階段較具優勢,而隨著集成的微處理器功能不斷加彊,單芯片設計方案將成為日後智能電視設計方案的主要趨勢.
간술료현계단지능전시적개념급교다채용적량충설계방안,병종방안성본、설계간역도、계통가구、산품성능등방면대량충방안지간적우결점진행료탐토화분석.분석득출,쌍심편방안재현계단교구우세,이수착집성적미처리기공능불단가강,단심편설계방안장성위일후지능전시설계방안적주요추세.
