云南冶金
雲南冶金
운남야금
YUNNAN METALLURGY
2012年
1期
40-44
,共5页
张志坚%张凡%邱光文%彭茂公%王红鹰%俞琨
張誌堅%張凡%邱光文%彭茂公%王紅鷹%俞琨
장지견%장범%구광문%팽무공%왕홍응%유곤
硅抛光片%CMP技术%清洗
硅拋光片%CMP技術%清洗
규포광편%CMP기술%청세
介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况,化学机械抛光(CMP)技术的特点,硅抛光片大尺寸化技术问题和发展趋势,以及硅抛光片技术指标,清洗工艺组合情况等.
介紹瞭硅拋光片在硅材料產業中的定位和市場情況,化學機械拋光(CMP)技術的特點,硅拋光片大呎吋化技術問題和髮展趨勢,以及硅拋光片技術指標,清洗工藝組閤情況等.
개소료규포광편재규재료산업중적정위화시장정황,화학궤계포광(CMP)기술적특점,규포광편대척촌화기술문제화발전추세,이급규포광편기술지표,청세공예조합정황등.
