半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2002年
10期
47-50
,共4页
BT基板%高温蒸煮实验%芯片尺寸封装
BT基闆%高溫蒸煮實驗%芯片呎吋封裝
BT기판%고온증자실험%심편척촌봉장
主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制.在高压蒸煮(PCT)条件(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)下的测试.相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响.
主要是研究濕氣敏感可靠度的破壞機製.在高壓蒸煮(PCT)條件(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)下的測試.相關材料如封裝樹酯吸濕及芯片揹麵特性的影響.
주요시연구습기민감가고도적파배궤제.재고압증자(PCT)조건(121.C,2atm,100RH%,and 1 68hrs)하적측시.상관재료여봉장수지흡습급심편배면특성적영향.
