电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2005年
4期
187-191,196
,共6页
球栅阵列%焊,点形态%有限元分析%可靠性%热疲劳寿命
毬柵陣列%銲,點形態%有限元分析%可靠性%熱疲勞壽命
구책진렬%한,점형태%유한원분석%가고성%열피로수명
制定了BGA(球栅阵列)焊点的形态预测以及可靠性分析优化设计方案,对完全分布和四边分布的两种BGA元件,通过改变下焊盘的尺寸得到不同钎料量的焊点,并对其形态进行了预测,建立了可靠性分析的三维力学模型.采用有限元方法分析了元件和焊点在热循环条件下的应力应变分布特征,预测了不同种类和不同形态的BGA焊点的热疲劳寿命,由此给出了最佳的上下焊盘比例范围.
製定瞭BGA(毬柵陣列)銲點的形態預測以及可靠性分析優化設計方案,對完全分佈和四邊分佈的兩種BGA元件,通過改變下銲盤的呎吋得到不同釬料量的銲點,併對其形態進行瞭預測,建立瞭可靠性分析的三維力學模型.採用有限元方法分析瞭元件和銲點在熱循環條件下的應力應變分佈特徵,預測瞭不同種類和不同形態的BGA銲點的熱疲勞壽命,由此給齣瞭最佳的上下銲盤比例範圍.
제정료BGA(구책진렬)한점적형태예측이급가고성분석우화설계방안,대완전분포화사변분포적량충BGA원건,통과개변하한반적척촌득도불동천료량적한점,병대기형태진행료예측,건립료가고성분석적삼유역학모형.채용유한원방법분석료원건화한점재열순배조건하적응력응변분포특정,예측료불동충류화불동형태적BGA한점적열피로수명,유차급출료최가적상하한반비례범위.
