稀有金属材料与工程
稀有金屬材料與工程
희유금속재료여공정
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERNG
2008年
8期
1491-1494
,共4页
王光君%王德志%吴壮志%汪异
王光君%王德誌%吳壯誌%汪異
왕광군%왕덕지%오장지%왕이
钼粉%化学镀铜%生长模型
鉬粉%化學鍍銅%生長模型
목분%화학도동%생장모형
采用化学镀方法对平均粒度为3 μm的钼粉进行化学镀铜,温度和pH值分别控制在55～75℃和11.5～13.利用X射线衍射分析镀后粉末的相组成,用SEM观察未镀铜和镀铜粉末的形貌.结果表明,温度65℃、pH值12.5为化学镀铜的最佳工艺,此时,铜含量达到46%(质量分数,下同).提出了钼粉表面镀铜层生长的"扩散-缩小自催化"模型.
採用化學鍍方法對平均粒度為3 μm的鉬粉進行化學鍍銅,溫度和pH值分彆控製在55～75℃和11.5～13.利用X射線衍射分析鍍後粉末的相組成,用SEM觀察未鍍銅和鍍銅粉末的形貌.結果錶明,溫度65℃、pH值12.5為化學鍍銅的最佳工藝,此時,銅含量達到46%(質量分數,下同).提齣瞭鉬粉錶麵鍍銅層生長的"擴散-縮小自催化"模型.
채용화학도방법대평균립도위3 μm적목분진행화학도동,온도화pH치분별공제재55～75℃화11.5～13.이용X사선연사분석도후분말적상조성,용SEM관찰미도동화도동분말적형모.결과표명,온도65℃、pH치12.5위화학도동적최가공예,차시,동함량체도46%(질량분수,하동).제출료목분표면도동층생장적"확산-축소자최화"모형.
