中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2008年
8期
61-64
,共4页
GU Xiao-qing%徐赛生
GU Xiao-qing%徐賽生
GU Xiao-qing%서새생
铜互连%有机添加剂%脉冲电镀%XRD%电阻率
銅互連%有機添加劑%脈遲電鍍%XRD%電阻率
동호련%유궤첨가제%맥충전도%XRD%전조솔
目前,随着集成电路规模的不断发展,传统的铝互连技术已由铜互连技术取代.铜的超填充主要采用Damascene工艺进行电镀.在电镀液中有机添加剂(包括加速剂、抑制剂和平坦剂)虽然含量很少,但对镀层性能的影响至关重要.本文以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了不同添加剂浓度组合对脉冲铜镀层性能的影响.
目前,隨著集成電路規模的不斷髮展,傳統的鋁互連技術已由銅互連技術取代.銅的超填充主要採用Damascene工藝進行電鍍.在電鍍液中有機添加劑(包括加速劑、抑製劑和平坦劑)雖然含量很少,但對鍍層性能的影響至關重要.本文以Enthone公司的ViaForm繫列添加劑為例,研究瞭不同添加劑濃度組閤對脈遲銅鍍層性能的影響.
목전,수착집성전로규모적불단발전,전통적려호련기술이유동호련기술취대.동적초전충주요채용Damascene공예진행전도.재전도액중유궤첨가제(포괄가속제、억제제화평탄제)수연함량흔소,단대도층성능적영향지관중요.본문이Enthone공사적ViaForm계렬첨가제위례,연구료불동첨가제농도조합대맥충동도층성능적영향.
