电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2009年
4期
37-39
,共3页
HMDS%接触角%胶量
HMDS%接觸角%膠量
HMDS%접촉각%효량
烘箱HMDS预处理系统在提高光刻胶与硅片的黏附性方面具有很多优越性.文章通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、PRIME时间、PRIME后保持时间等参数的优化实验,得到了最佳的烘箱HMDS预处理程序.通过提高烘箱工作温度(150℃)、减少PRIME时间(O.5min)和增加PRIME后保持时间(5min),最终降低了HMDS处理后的硅片接触角,进而降低了光刻胶28%的用量.本方法已经验证在本次开发中,其工艺稳定,完全适用于生产线量产.
烘箱HMDS預處理繫統在提高光刻膠與硅片的黏附性方麵具有很多優越性.文章通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、PRIME時間、PRIME後保持時間等參數的優化實驗,得到瞭最佳的烘箱HMDS預處理程序.通過提高烘箱工作溫度(150℃)、減少PRIME時間(O.5min)和增加PRIME後保持時間(5min),最終降低瞭HMDS處理後的硅片接觸角,進而降低瞭光刻膠28%的用量.本方法已經驗證在本次開髮中,其工藝穩定,完全適用于生產線量產.
홍상HMDS예처리계통재제고광각효여규편적점부성방면구유흔다우월성.문장통과대홍상HMDS예처리과정적공작온도、PRIME시간、PRIME후보지시간등삼수적우화실험,득도료최가적홍상HMDS예처리정서.통과제고홍상공작온도(150℃)、감소PRIME시간(O.5min)화증가PRIME후보지시간(5min),최종강저료HMDS처리후적규편접촉각,진이강저료광각효28%적용량.본방법이경험증재본차개발중,기공예은정,완전괄용우생산선양산.
