机械工程学报
機械工程學報
궤계공정학보
CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING
2011年
14期
70-75
,共6页
陈杨%隆仁伟%陈志刚%陆锦霞
陳楊%隆仁偉%陳誌剛%陸錦霞
진양%륭인위%진지강%륙금하
氧化铈%复合磨料%核壳结构%壳厚%抛光
氧化鈰%複閤磨料%覈殼結構%殼厚%拋光
양화시%복합마료%핵각결구%각후%포광
以表面带负电荷的聚苯乙烯(Polystyrene,PS)微球为内核,采用液相工艺合成不同壳厚的聚苯乙烯/氧化铈(PS/Ce02)核壳包覆结构复合磨料,并用透射电子显微镜、场发射扫描电子显微镜、激光拉曼(Raman)光谱仪、热重示差扫描量热仪和动态光散射仪等手段对样品进行表征.用原子力显微镜观察和测量抛光表面的微观形貌、轮廓及粗糙度,考察复合磨料壳厚对硅晶片热氧化层抛光性能的影响.结果表明,所制备的PS/Ce02复合磨料呈规则球形,粒径在200～250 nm,壳厚在10～30nm.化学机械抛光结果显示,PS/CeO2复合磨料对硅晶片热氧化层表现出良好的抛光特性,且复合磨料壳厚对抛光表面粗糙度和材料去除率具有较大影响.经壳厚为20 nm的复合磨料抛光后晶片表面在5μm×5 μm范围内粗糙度平均值和方均根值分别为0.196 nm和0.254 nm,材料去除率为568.2 nm/min.
以錶麵帶負電荷的聚苯乙烯(Polystyrene,PS)微毬為內覈,採用液相工藝閤成不同殼厚的聚苯乙烯/氧化鈰(PS/Ce02)覈殼包覆結構複閤磨料,併用透射電子顯微鏡、場髮射掃描電子顯微鏡、激光拉曼(Raman)光譜儀、熱重示差掃描量熱儀和動態光散射儀等手段對樣品進行錶徵.用原子力顯微鏡觀察和測量拋光錶麵的微觀形貌、輪廓及粗糙度,攷察複閤磨料殼厚對硅晶片熱氧化層拋光性能的影響.結果錶明,所製備的PS/Ce02複閤磨料呈規則毬形,粒徑在200～250 nm,殼厚在10～30nm.化學機械拋光結果顯示,PS/CeO2複閤磨料對硅晶片熱氧化層錶現齣良好的拋光特性,且複閤磨料殼厚對拋光錶麵粗糙度和材料去除率具有較大影響.經殼厚為20 nm的複閤磨料拋光後晶片錶麵在5μm×5 μm範圍內粗糙度平均值和方均根值分彆為0.196 nm和0.254 nm,材料去除率為568.2 nm/min.
이표면대부전하적취분을희(Polystyrene,PS)미구위내핵,채용액상공예합성불동각후적취분을희/양화시(PS/Ce02)핵각포복결구복합마료,병용투사전자현미경、장발사소묘전자현미경、격광랍만(Raman)광보의、열중시차소묘량열의화동태광산사의등수단대양품진행표정.용원자력현미경관찰화측량포광표면적미관형모、륜곽급조조도,고찰복합마료각후대규정편열양화층포광성능적영향.결과표명,소제비적PS/Ce02복합마료정규칙구형,립경재200～250 nm,각후재10～30nm.화학궤계포광결과현시,PS/CeO2복합마료대규정편열양화층표현출량호적포광특성,차복합마료각후대포광표면조조도화재료거제솔구유교대영향.경각후위20 nm적복합마료포광후정편표면재5μm×5 μm범위내조조도평균치화방균근치분별위0.196 nm화0.254 nm,재료거제솔위568.2 nm/min.
