电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2011年
8期
1-4,37
,共5页
王东辉%郭强生%柳滨%陈威%王伟
王東輝%郭彊生%柳濱%陳威%王偉
왕동휘%곽강생%류빈%진위%왕위
化学机械抛光%压力检测%数据处理%闭环控制
化學機械拋光%壓力檢測%數據處理%閉環控製
화학궤계포광%압력검측%수거처리%폐배공제
CMP%Pressure Detection%Data Processing%Closed-loop Control
介绍了一种应用于硅片化学机械抛光（CMP）设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系统,达到精确控制主轴压力的目的。工艺实验证明,主轴压力闭环控制系统稳定、可靠、精确。
介紹瞭一種應用于硅片化學機械拋光（CMP）設備的壓力控製技術,綜閤利用在線檢測方法和離線檢測方法,藉助于Matlab數值分析軟件分析拋光主軸壓力設定值、氣缸氣壓值、傳感器示值以及檢測儀器測試值之間的關繫,併建立瞭主軸壓力閉環控製繫統,達到精確控製主軸壓力的目的。工藝實驗證明,主軸壓力閉環控製繫統穩定、可靠、精確。
개소료일충응용우규편화학궤계포광（CMP）설비적압력공제기술,종합이용재선검측방법화리선검측방법,차조우Matlab수치분석연건분석포광주축압력설정치、기항기압치、전감기시치이급검측의기측시치지간적관계,병건립료주축압력폐배공제계통,체도정학공제주축압력적목적。공예실험증명,주축압력폐배공제계통은정、가고、정학。
This paper introduces a pressure control technology which is applied to 300mm prime wafer chemical mechanical polishing（CMP） equipment.Utilizing the method of online detection and offline detection,the relationship among the value of polishing spindle pressure,cylinder pressure,spindle sensor and testing instrument is analyzed by using the Matlab numerical analysis software.Then the closed-loop control system of spindle pressure is established.The objective of controlling spindle pressure accurately is achieved.The technical experiment proved that the closed-loop control system of spindle pressure is steady,reliable and accurate.
