电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
6期
48-52
,共5页
姜斌%宋国华%缪建文%袁莉%纪宪明
薑斌%宋國華%繆建文%袁莉%紀憲明
강빈%송국화%무건문%원리%기헌명
大功率LED%板上封装%热阻%有限元热分析
大功率LED%闆上封裝%熱阻%有限元熱分析
대공솔LED%판상봉장%열조%유한원열분석
根据大功率LED板上封装(COB)技术的结构特点,提出三种COB方法.第一种方法是把芯片直接键合在铝制散热器k(COB-III型),另外两种方法是分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上(COB-II和COB-I型),并对三种COB的热特性进行有限元模拟、实验测量和对照分析.结果表明:在环境温度为30℃时,采用第一种封装方法的芯片结温比第二、三种方法分别下降21.5,42.7℃,热阻也分别下降25.7,58.8 K/W;采用第一种封装方法的芯片光衰小于第二、三种封装方法.
根據大功率LED闆上封裝(COB)技術的結構特點,提齣三種COB方法.第一種方法是把芯片直接鍵閤在鋁製散熱器k(COB-III型),另外兩種方法是分彆把芯片鍵閤在鋁基闆上和鋁基闆的印刷線路闆上(COB-II和COB-I型),併對三種COB的熱特性進行有限元模擬、實驗測量和對照分析.結果錶明:在環境溫度為30℃時,採用第一種封裝方法的芯片結溫比第二、三種方法分彆下降21.5,42.7℃,熱阻也分彆下降25.7,58.8 K/W;採用第一種封裝方法的芯片光衰小于第二、三種封裝方法.
근거대공솔LED판상봉장(COB)기술적결구특점,제출삼충COB방법.제일충방법시파심편직접건합재려제산열기k(COB-III형),령외량충방법시분별파심편건합재려기판상화려기판적인쇄선로판상(COB-II화COB-I형),병대삼충COB적열특성진행유한원모의、실험측량화대조분석.결과표명:재배경온도위30℃시,채용제일충봉장방법적심편결온비제이、삼충방법분별하강21.5,42.7℃,열조야분별하강25.7,58.8 K/W;채용제일충봉장방법적심편광쇠소우제이、삼충봉장방법.
