印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
4期
179-182
,共4页
陈良%吴子坚%朱闻文%陈世荣%罗小虎%潘湛昌%罗观和
陳良%吳子堅%硃聞文%陳世榮%囉小虎%潘湛昌%囉觀和
진량%오자견%주문문%진세영%라소호%반담창%라관화
光电催化%印制电路板%化学镀铜%乙二胺四乙酸二钠
光電催化%印製電路闆%化學鍍銅%乙二胺四乙痠二鈉
광전최화%인제전로판%화학도동%을이알사을산이납
PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果.本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO2催化剂.以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA.用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素:如外加电压、溶液PH值、温度等.结果表明,用负载型纳米TiO2催化剂对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果.
PCB製造過程中的化學鍍銅廢水,由于絡閤劑EDTA(乙二胺四乙痠二鈉)的存在,影響著末耑處理使用化學沉澱方法的處理效果.本文採用溶膠-凝膠法,以泡沫鎳片為載體,製得負載型納米TiO2催化劑.以製備的負載型催化劑為工作電極,以波長為275.3nm的紫外燈為光源,選擇降解物為PCB化學鍍銅廢水中的EDTA.用自製的光電催化降解反應裝置,對光電催化降解PCB化學鍍銅廢水中的EDTA進行研究;用消解法測定目標物EDTA降解過程的COD變化以計算其降解效率;探討影響含EDTA廢水降解效率的一些因素:如外加電壓、溶液PH值、溫度等.結果錶明,用負載型納米TiO2催化劑對化學鍍銅廢水中的EDTA進行光電催化降解有一定的效果.
PCB제조과정중적화학도동폐수,유우락합제EDTA(을이알사을산이납)적존재,영향착말단처리사용화학침정방법적처리효과.본문채용용효-응효법,이포말얼편위재체,제득부재형납미TiO2최화제.이제비적부재형최화제위공작전겁,이파장위275.3nm적자외등위광원,선택강해물위PCB화학도동폐수중적EDTA.용자제적광전최화강해반응장치,대광전최화강해PCB화학도동폐수중적EDTA진행연구;용소해법측정목표물EDTA강해과정적COD변화이계산기강해효솔;탐토영향함EDTA폐수강해효솔적일사인소:여외가전압、용액PH치、온도등.결과표명,용부재형납미TiO2최화제대화학도동폐수중적EDTA진행광전최화강해유일정적효과.
