印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
9期
14-16
,共3页
氰酸酯%双马来酰亚胺%封装基板%覆铜板
氰痠酯%雙馬來酰亞胺%封裝基闆%覆銅闆
청산지%쌍마래선아알%봉장기판%복동판
文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板.所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能.
文章介紹瞭採用氰痠酯樹脂、雙馬來酰亞胺、環氧樹脂共混體繫研製一種用于IC封裝基闆領域的高性能覆銅闆.所研製的覆銅闆與環氧樹脂體繫覆銅闆相比,具有高Tg、低介電常數、低CTE的性能.
문장개소료채용청산지수지、쌍마래선아알、배양수지공혼체계연제일충용우IC봉장기판영역적고성능복동판.소연제적복동판여배양수지체계복동판상비,구유고Tg、저개전상수、저CTE적성능.
