微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2010年
7期
443-450
,共8页
邓丹%吴丰顺%周龙早%刘辉%安兵%吴懿平
鄧丹%吳豐順%週龍早%劉輝%安兵%吳懿平
산단%오봉순%주룡조%류휘%안병%오의평
3D封装%穿透硅通孔%金属化%散热%嵌入式工艺
3D封裝%穿透硅通孔%金屬化%散熱%嵌入式工藝
3D봉장%천투규통공%금속화%산열%감입식공예
介绍了3D封装的主要形式和分类.将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析.围绕凸点技术、金属化、芯片减薄及清洁、散热及电路性能、嵌入式工艺、低温互连工艺等,重点阐述了3D互连工艺的最新研究成果.结合行业背景和国内外专家学者的研究,指出3D封装主要面临的是散热和工艺兼容性等问题,提出应尽快形成统一的行业标准和系统的评价检测体系,同时指出对穿透硅通孔(TSV)互连工艺的研究是未来研究工作的重点和热点.
介紹瞭3D封裝的主要形式和分類.將實現3D互連的方法分為引線鍵閤、倒裝芯片、硅通孔、薄膜導線等,併對它們的優缺點進行瞭分析.圍繞凸點技術、金屬化、芯片減薄及清潔、散熱及電路性能、嵌入式工藝、低溫互連工藝等,重點闡述瞭3D互連工藝的最新研究成果.結閤行業揹景和國內外專傢學者的研究,指齣3D封裝主要麵臨的是散熱和工藝兼容性等問題,提齣應儘快形成統一的行業標準和繫統的評價檢測體繫,同時指齣對穿透硅通孔(TSV)互連工藝的研究是未來研究工作的重點和熱點.
개소료3D봉장적주요형식화분류.장실현3D호련적방법분위인선건합、도장심편、규통공、박막도선등,병대타문적우결점진행료분석.위요철점기술、금속화、심편감박급청길、산열급전로성능、감입식공예、저온호련공예등,중점천술료3D호련공예적최신연구성과.결합행업배경화국내외전가학자적연구,지출3D봉장주요면림적시산열화공예겸용성등문제,제출응진쾌형성통일적행업표준화계통적평개검측체계,동시지출대천투규통공(TSV)호련공예적연구시미래연구공작적중점화열점.
