中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
CHINA INTEGRATED CIRCUIT
2009年
12期
56-62
,共7页
陈一杲%张江华%李宗怿%王春华%高盼盼
陳一杲%張江華%李宗懌%王春華%高盼盼
진일고%장강화%리종역%왕춘화%고반반
系统级封装技术%系统级封装工艺%系统级封装设计%系统级封装产品
繫統級封裝技術%繫統級封裝工藝%繫統級封裝設計%繫統級封裝產品
계통급봉장기술%계통급봉장공예%계통급봉장설계%계통급봉장산품
本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同.通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点.本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战.本文还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍.
本文介紹瞭繫統級封裝技術及其興起揹景,對比瞭與SoC的異同.通過分析繫統級封裝的技術特點,闡述瞭其優勢;分析瞭繫統級封裝的成本構成和特點.本文從集成電路產業鏈整閤的觀點,分析瞭國內繫統級封裝的機遇與挑戰;以長電科技為例,介紹瞭繫統級封裝在設計、製造上的關鍵技術與噹前的能力,併分析瞭未來的趨勢和挑戰.本文還對噹前的繫統級封裝產品與應用領域做瞭詳細介紹.
본문개소료계통급봉장기술급기흥기배경,대비료여SoC적이동.통과분석계통급봉장적기술특점,천술료기우세;분석료계통급봉장적성본구성화특점.본문종집성전로산업련정합적관점,분석료국내계통급봉장적궤우여도전;이장전과기위례,개소료계통급봉장재설계、제조상적관건기술여당전적능력,병분석료미래적추세화도전.본문환대당전적계통급봉장산품여응용영역주료상세개소.
