印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2008年
7期
48-51
,共4页
Takaharu Hondo%张良静%曾曙
Takaharu Hondo%張良靜%曾曙
Takaharu Hondo%장량정%증서
聚酰亚胺%导电胶%可靠性试验%数值模拟
聚酰亞胺%導電膠%可靠性試驗%數值模擬
취선아알%도전효%가고성시험%수치모의
随着电子产品向着更小更轻薄,且功能更强大的方向发展,各种类型的高密度电路板应运而生."全聚酰亚胺IVH结构"多层电路板成为下一代电路板的候选,该类电路板由聚酰亚胺薄膜一次压合而成,与传统的玻璃布树脂板相比有以下特点:厚度薄(六层板厚小于300μm)、低介电常数、无卤、高阻燃.其另一特点是其内部互联结构,实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生,并填入特殊导电胶.文章考察了高低温冲击实验(-25℃/125℃)过程中孔电阻变化情况,并通过数值模拟进行了验证.
隨著電子產品嚮著更小更輕薄,且功能更彊大的方嚮髮展,各種類型的高密度電路闆應運而生."全聚酰亞胺IVH結構"多層電路闆成為下一代電路闆的候選,該類電路闆由聚酰亞胺薄膜一次壓閤而成,與傳統的玻璃佈樹脂闆相比有以下特點:厚度薄(六層闆厚小于300μm)、低介電常數、無滷、高阻燃.其另一特點是其內部互聯結構,實現各金屬層間互聯的過孔由激光鑽產生,併填入特殊導電膠.文章攷察瞭高低溫遲擊實驗(-25℃/125℃)過程中孔電阻變化情況,併通過數值模擬進行瞭驗證.
수착전자산품향착경소경경박,차공능경강대적방향발전,각충류형적고밀도전로판응운이생."전취선아알IVH결구"다층전로판성위하일대전로판적후선,해류전로판유취선아알박막일차압합이성,여전통적파리포수지판상비유이하특점:후도박(륙층판후소우300μm)、저개전상수、무서、고조연.기령일특점시기내부호련결구,실현각금속층간호련적과공유격광찬산생,병전입특수도전효.문장고찰료고저온충격실험(-25℃/125℃)과정중공전조변화정황,병통과수치모의진행료험증.
