印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2008年
7期
41-44
,共4页
印制电路板%微钻%可靠性分析%成本
印製電路闆%微鑽%可靠性分析%成本
인제전로판%미찬%가고성분석%성본
浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题,以使PCB数控钻孔工序的成本最小化.在给出了微钻寿命优化框架的基础上,详细阐述了PCB钻孔不同质量控制参数对应的微钻可靠性分布规律和微钻寿命优化数学模型,指出了基于可靠性分析的PCB用微钻寿命优化的研发方向.
淺析瞭運用可靠性分析對PCB用微鑽壽命優化過程中的幾箇關鍵技術問題,以使PCB數控鑽孔工序的成本最小化.在給齣瞭微鑽壽命優化框架的基礎上,詳細闡述瞭PCB鑽孔不同質量控製參數對應的微鑽可靠性分佈規律和微鑽壽命優化數學模型,指齣瞭基于可靠性分析的PCB用微鑽壽命優化的研髮方嚮.
천석료운용가고성분석대PCB용미찬수명우화과정중적궤개관건기술문제,이사PCB수공찬공공서적성본최소화.재급출료미찬수명우화광가적기출상,상세천술료PCB찬공불동질량공제삼수대응적미찬가고성분포규률화미찬수명우화수학모형,지출료기우가고성분석적PCB용미찬수명우화적연발방향.
